衡宇携PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品亮相Computex2019衡宇在Computex2019上，分别展示了PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品，将在2019年下半年推出eMMC SA3635，SSD SA3811，以及uSD SA3309等控制芯片，其中SA3811将于年底量产。
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美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端快将在2020年 季度问世。
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功耗降低约10%，而5/3纳米持续在台投资，5纳米 期已开始装机，3纳米亦取得建厂土地，未来先进制程投资均在台湾。台积电在过去5年内，共投入近约492亿元扩增产能，2019年资本支出目前也维持在100亿~110亿美元。
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